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拨款协议ID: 692519.
程序: H2020-EU.2.1.1.7。 - ECSEL
主题: ECSEL-06-2015 - 半导体工艺,设备和材料。
期: 1 April 2016 - 31 March 2019。
描述: PRIME项目的目标是建立一个开放的超低功耗(ULP)技术平台
包含所有必要的设计和架构模块和组件,使欧洲工业能够增强和加强其竞争性和领先的生态系统,并从物联网(IoT)革命带来的市场机会中获益。
网站链接: PRIME网站, PRIME EC网站

参与者: INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM,BUBBLES AND BEYOND GMBH,CEZAMAT PW SPOLKA Z OGRANICZONA ODPOWIEDZIALNOSCIA,DREAM CHIP TECHNOLOGIES GMBH,FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FOERDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG EV,GLOBALFOUNDRIES Dresden Module One LLC&Co。KG,IDT EUROPE GMBH,INTRINSIC ID BV, SOITEC SA,STICHTING IMEC NEDERLAND,STMICROELECTRONICS ROUSSET SAS,STMICROELECTRONICS SA SURECORE LTD,SYNOPSYS NETHERLANDS BV,Singulus Technologies AG,​​TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN,
TECHNOLUTION BV。

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