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通过强大的软SKU优化芯片组合

问题:传统的安全方法需要昂贵,复杂的硬连线SKU实现

半导体制造商希望通过生态系统合作伙伴提供各种高价值的硬件和软件IP支持(例如AI,DSP,计算机视觉,机器人控制)。 知识产权提供商希望他们的创新能够在最多的授权设备上扩散,获得相当的版税,以及防止IP盗窃。

为了使半导体制造商能够从广泛的生态系统IP选项中获利,他们提供基于硬件的升压SKU,通过OTP /引线键合/芯片专用方法实现。 这种方法带来了巨大的芯片制造和库存管理挑战,从过度库存冲销的一个极端,到突然的市场上涨错过了另一个; 在所有这些情况下,所有人都有令人不快的投资回报率。

半导体制造商可以从基于软件的启用机制中获益,该机制将大大降低其制造复杂性。 软件方法的弊端是安全机制薄弱; 例如,它可以在BORE(中断一次,无处不在)攻击中相对容易地进行逆向工程。

SRAM PUF可以实现纯粹的“软SKU”概念,它通过类似软件的灵活机制提供安全的,基于硬件的IP支持功能。 通过这种方法,具有此Soft SKU实施的特定芯片可以提供具有两全其美的产品组合...... IP供应商所需的保护和问责制,以及半导体制造商及其供应链的更简单的物流流程。 即使设备在现场,此功能也可以为安全的硬件即服务(HaaS)业务模型提供高级功能。 最后,Soft SKU可以帮助半导体制造商经济高效地实现客户特定的SKU营销机会。

传统的硬件方法

硬件SKU芯片系列 - 遗留方法

不同的SKU在芯片内部具有硬件/固件IP的变化

库存

基于硬件的SKU存在库存问题

基于SRAM PUF的软SKU

软SKU  - 基于SRAM PUF

硬件级激活,方便SW

  • CM / OEM /现场定制个性化
  • 更多组合

库存

使用基于SRAM PUF的软SKU的库存优势

采用SRAM PUF的Power Soft SKU安全架构

使用SRAM PUF  -  HaaS加强软SKU解决方案

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